年报]凯格精机(301338)：2024年年度报告

  公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  公司负责人邱国良、主管会计工作负责人宋开屏及会计机构负责人(会计主管人员)吴红梅声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

  本报告中涉及的未来发展规划等前瞻性陈述不构成公司对投入资产的人的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意风险。

  公司在本年度报告中详细阐述了未来有几率发生的有关风险因素及对策，详见“第三节 管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”之“（三）公司可能面对的风险”，敬请广大投资者予以关注。

  公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 106,400,000股为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 2.00元（含税），送红股 0股（含税），以资本公积金向全体股东每 10股转增 0股。

  一、 载有法定代表人邱国良先生签名、公司盖章的 2024年年度报告文本； 二、 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； 三、 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 四、 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 五、 其他有关资料；

  一种芯片尺寸介于 50~200μm 的 LED 显示器件及其相应的 LED显示技术和应用

  一种芯片尺寸 50μm 以下甚至达到数微米级别的 LED 显示器件 及其相应的 LED 显示技术和应用

  Surface-Mount Technology 的缩写，即表面贴装技术，为一种将 电子元器件贴装至线路板表面并焊接的工艺

  Through Hole Technology的缩写，为一种通孔插装技术，把元 器件插到电路板上，然后再用焊锡焊牢

  Chip On Board 的缩写，是一种使芯片及相关元器件直接贴装在 印刷电路板上的一种封装工艺

  Integrated Product Development的缩写，是一套产品开发的模 式、理念与方法

  Chip Size Package或 Chip Scale Package的缩写，芯片尺寸封装

  Insulated Gate Bipolar Transistor的缩写，绝缘栅双极型晶体管

  用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料，经过特定工艺加工， 具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等 工艺后可制作成 IC成品

  把集成电路装配为芯片最终产品的过程，就是把集成电路裸片 放置在基板上，引出引脚，然后固定包装成为一个整体。封装 具有保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用

  海口凯格创业投资合伙企业（有限合伙），曾用名余江县凯格 投资管理中心（有限合伙）

  上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否

  1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用

  公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

  2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用

  公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

  公司不存在将《公开发行证券的公司信息公开披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为

  第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所处行业情况 （一）公司所处行业的基本情况 企业主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术上的支持服务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754- 2017），公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴起的产业分类（2018）》，公司隶属于“1. 新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。公司下游客户为电子装联相关制造企 业、LED照明与显示企业、半导体芯片封装企业。 1.电子装联行业 1.1 电子装联行业概况 电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型，实现装配和电 气信号连通的制作的完整过程，在此过程中采用的各种设备称为电子装联设备。电子装联设备的技术水平及运作性能直接影响 产品的电气连通性、稳定性及使用的安全性。电子装联设备包括表面贴装技术（SMT）设备、通孔插装技术（THT）设 备、组装设备及其他周边设备等。 SMT电子装联生产线的主要设备有锡膏印刷设备、贴片设备、点胶设备、回流焊/波峰焊设备，下游主要涵盖消费电 子、汽车电子、网络通信、医疗器械等行业。企业主要为 SMT电子装联生产线提供锡膏印刷设备和点胶设备。锡膏印刷 设备通过将锡膏印刷至 PCB上，进而实现电子元器件与 PCB裸板的固定粘合及电气信号连接。电子科技类产品 SMT组装过程 中大部分品质缺陷是由于锡膏印刷不良导致的，因此保证印刷质量“零缺陷”是制造的关键，公司锡膏印刷设备处于全球 领先水平。点胶设备在电子装联环节起着防水、防尘、防震、保护、散热、固定等作用，属于电子装联的基础生产工序 之一，对产品的品质、寿命等具备极其重大影响。SMT电子装联产线的主要工序如下图所示： 1.2 电子装联行业发展的新趋势及行业规模

  电子装联环节属于电子装备制造的基础环节，是电子科技类产品实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的关键，是衡

  量一个国家制造业水平和科学技术水平的重要标志。近年来，随着国内制造业显现劳动力供给下降，劳动力成本相应上升的

  趋势，电子制造企业对装联设备自动化和智能化的需求增大。2024年，随着全球经济逐步回暖，消费电子市场需求增长，

  全球电子信息制造业迎来了稳步复苏。依据工业与信息化部公布的数据，2024年，我国电子信息制造业生产增长较快，

  出口持续回升，效益稳定向好，投资增势明显，行业整体发展形态趋势良好；其中，规模以上电子信息制造业增加值同比增

  长 11.8%；规模以上电子信息制造业实现营业收入 16.19万亿元，同比增长 7.3%。

  资料来源：工信部官网 下游终端应用市场蒸蒸日上是行业长期增长的重要驱动因素，为电子装联专用设备需求提供增量。一般用到 PCB、 FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联，下游主要涵盖消费电子、网络通信、汽车电子等行业。 随着人工智能技术的突破与应用融合的完善，各类公司开始争相利用以AI为代表的先进的技术，实现适应数智 化市场大环境，赋能新业务。随着AI在手机、PC、智能穿戴等产品的应用融合，有利于推动终端产品需求的上升。 根据 IDC预估，2024年全球 AI手机销量有望增长至 1.70亿台，约占智能手机整体出货量的 15%，同比增速达到 233%。 根据 Canalys research预估，2024年全球 AI PC出货量将占 PC出货总量的 18%，达到 4800万台；到 2028年，全球 AI PC出货量将达到 2.05亿台，2024年至 2028年期间的复合年增长率将达到 44%。 资料来源：Canalys research

  IDC预计到 2027年，全球在AI领域的总投资规模将达到 4,236亿美元，2022-2027年间的复合年增长率为26.9% ，其中 AI硬件在五年预测期内仍将是市场投资最主要的方向。服务器作为算力的载体，属于最重要的算力基础设

  施，需求的增加将提升 PCB和连接器等部件的用量。据 Gartner最新发布全球服务器市场追踪报告，2024年前三季度全

  球服务器销售额 1,515.6亿美元，同比增长 65.0%；得益于 AIGC技术的快速迭代，2024年全球都在加大对 AI算力基础

  设施的投资，全球服务器市场规模将达到 2,164.0亿美元，预计 2023年-2028年市场将以 18.8%的年复合增长率保持高速

  增长，2028年市场规模将达 3,328.7亿美元，其中 AI服务器将占据近 7成市场份额。

  重点和战略增长点。随着汽车智能化和无人驾驶技术的持续不断的发展、汽车电子设备成本占比提升，汽车电子市场规模不断 扩大。根据乘联会统计，2024年中国乘用车累计零售 2,289.4万辆，同比增长 5.5%，其中新能源乘用车累计零售 1,089.9 万辆，同比增长 40.7%，新能源车零售年渗透率达 47.6%，同比增加 12个百分点。根据乘联会的资讯，近两年燃油车的 新品减少，纯插混车型和增程式车型的新品数量增加，新车明显有走向高端化、电动化的趋势。随着乘用车产销量的增 长、出口增量的持续、新品高端化及电动化趋势，有利于汽车电子市场需求持续增长。 资料来源：乘联会 2.LED封装测试业务 2.1 LED封装测试行业概况 LED下游应用大致上可以分为 LED照明器件和 LED显示器件，其中照明可大致分为通用照明、景观照明、汽车照明、户外 照明等；LED显示器件可分为普通 LED、小间距 LED、Mini LED和 Micro LED。近年来小间距 LED、Mini LED显示器 件凭借较好的显示性能和规模化制造逐步成熟的优势，渗透率慢慢地提高，以其为代表的新兴 LED显示市场取得加快速度进行发展。 随着芯片尺寸的不断缩小，使得面板上单位面积的 LED芯片用量飞速增加，兼顾生产速度和良率成为 LED封装设备的 重要挑战。 应用于 LED显示的主流封装形式有 SMD、IMD、COB、MIP，目前属于多种封装形式并存的产业格局。主要封装 工艺流程概述图如下： 产业链经过多年沉淀，通过一直在优化 Mini LED的技术方案，降低量产成本，有助于降低终端产品价格，进而打开市场。降本空间主要来自于 LED光源、PCB基板、驱动 IC、辅助材料和生产制造，可通过缩小 LED芯片尺寸、提升点

  测分选效率、芯片降价等方式减少相关成本。因此升级封装工艺段设备的性能和保证封装良率属于行业降本的重要环节之一。

  行业中，特别是 Mini/Micro LED显示器件的封装过程中，固晶设备、印刷设备是实现 LED芯片巨量转移、提升作业速

  随着新兴产品渗透率慢慢的升高，LED应用市场规模将逐步扩张。目前 LED应用大多分布在在照明领域，显示和背光领域占比较低，未来随着显示和背光技术的成熟，成本的逐步优化，LED封装市场规模有望逐步提升。TrendForce集

  邦咨询多个方面数据显示，2024年全球 LED封装市场规模达 127亿美金，同比增长 1%。受到技术推动，小间距、Mini LED显示

  屏逐步渗透至显示新兴应用领域，如裸眼 3D、XR虚拟拍摄、会议一体机、电影院等，新兴应用领域渗透率的提升，将

  给显示屏市场增加动力。TrendForce集邦咨询预计，P2.5以下 LED小间距显示屏依然是未来市场增长主要推动力，预计

  在上述下游应用市场规模增长的趋势下，不同封装技术路线升级及降本竞争格局下，高效的 LED封装设备的需求也

  将随之增长。GGII预计 2025年中国 LED应用总市场规模将达到 7,260亿元。市场容量增长的同时，LED封装设备的需

  半导体设备能分为晶圆制造设备、封装设备和测试设备。半导体封装属于半导体制程中的后道环节。根据 SEMI数据，后道制程设备约占半导体设备整体市场占有率的 15%。半导体封装是将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴

  固定及连接，引出连线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。半导体封装的目的是保护芯

  目前全球半导体设备市场仍处于寡头垄断局面，以应用材料、阿斯麦、拉姆研究、东京电子、科磊半导体等为代表

  的国际知名半导体设备企业占据了全球市场的主要份额。近年来，由于全球供应链的紧张和国际贸易摩擦，国内半导体

  行业越来越意识到半导体设备国产化的重要性，产业链上下游的协同发展更加紧密。随着国内半导体产业生态逐步完善，

  根据 SEMI预测报告，预计 2024年全球半导体设备销售额达到 1,130亿美元，同比增长 6.5%，并预计 2025年进一

  步增长 7%；预计 2024年中国大陆地区半导体设备销售额约 490亿美元，同比增长 33.7%，并且预计 2025-2027年中国

  大陆 300mm设备支出合计将超过 1,000亿美元。后道封装设备约占整体半导体设备份额的 6%，最重要的包含减薄机、划片

  机、固晶机（装片工序）、焊线机（键合工序）、电镀设备等，其中价值量占比最高的为固晶机和焊线 半导体封装行业发展趋势

  微系统封装历经数十年发展，根据应用需求的特点，发展出很多类型的封装形式，芯片面积占封装面积的比例越来

  越高，如 BGA、CSP、FC。进入 21世纪，更是不断涌现出各种新型封装形式，包括多芯片封装（Multi-Chip Package,

  在不断提高。根据中国科学院微电子研究所描述，封装技术的发展的新趋势为：1. 单芯片向多芯片发展；2. 平面型封装向立

  公司处于工业自动化精密装备制造业，作为国家优先发展和重点支持的产业，政府先后出台多项鼓励行业发展的

  《中华人民共和国国 民经济和社会发展第 十四个五年规划和 2035年远景目标纲 要》

  培育先进制造业集群，推动集成电路、航空航天、船舶与海洋工程装备、机器人、先进轨道交通装备、先进电力装备、工程机械、高端数控机床、 医药及医疗设备等产业创新发展。聚焦新一代信息技术、生物技术、新能 源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备 等战略性新兴产业，加快关键核心技术创新应用，增强要素保障能力，培 育壮大产业发展新动能。

  提升核心产业竞争力。着力提升“基础软硬件、核心电子元器件、关键基础 材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力”。实施产业链强 链补链行动，加强面向多元化应用场景的技术融合和产品创新，提升产业 链关键环节竞争力，完善 5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互 联网等重点产业供应链体系。

  在加快推动电子产品升级换代方面，若干措施提出，加快电子产品技术创 新，打造电子产品消费新场景，着力消除电子产品使用障碍。在大力支持 电子产品下乡方面，若干措施明确，持续推动家电下乡，完善电子产品销 售配送体系。在打通电子产品回收渠道方面，若干措施提出，规范电子产 品回收制度，加大对非法拆解电子产品、非法流通二手零配件的打击力 度。推动集中回收、远程回收。

  明确提出因地制宜优化汽车限购措施、畅通二手车市场流通、加强汽车消 费金融支持。支持刚性和改善性住房需求，提升家装家居和电子产品消 费。提出开展绿色产品下乡、完善农村电子商务和快递物流配送体系等政 策。丰富应用场景，加快传统消费数字化转型，推动新一代信息技术与更 多消费领域融合应用，积极发展绿色低碳消费市场。

  将视听产业、新型显示产业作为电子信息制造业的关键增长点进行发展， 大力发展 MiniLED、Micro-LED 等技术:面向碳达峰碳中和，推动光伏产业 智能转型升级，支持智能光伏关键技术突破、产品创新应用、公共服务平 台建设。推动 LED产业升级发展，促进健康照明产品等扩大应用。

  开展汽车以旧换新。加大政策支持力度，畅通流通堵点，促进汽车梯次消 费、更新消费。开展家电产品以旧换新。以提升便利性为核心，畅通家电 更新消费链条。

  《关于 2025年加力扩 围实施大规模设备更 新和消费品以旧换新 政策的通知》

  实施手机等数码产品购新补贴。对个人消费者购买手机、平板、智能手表 手环等 3类数码产品（单件销售价格不超过 6000元），按产品销售价格的 15%给予补贴，每位消费者每类产品可补贴 1件，每件补贴不超过 500 元。

  公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业，国家知识产权示范企业、广

  东省博士后创新实践基地等称号，拥有 “广东省精密机械工程技术研究中心”，“广东省电子器件生产装备 CAE应用技术

  企业重点实验室”。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶

  设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、

  网络通讯、医疗器械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半

  导体封装环节，可应用于 LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标

  公司锡膏印刷设备主要应用于 SMT（电子装联）及 COB工艺中的印刷工序，通过将锡膏印刷至 PCB/基板上，进而实现电子元器件/裸芯片与 PCB裸板/基板的固定粘合及电气信号连接，属于 SMT及 COB工艺中的核心环节。同时，公

  司的锡膏印刷设备还能应用于半导体先进封装领域，通过将锡膏/银膏/环氧树脂均匀印刷至焊盘/晶圆表面，进而实现芯

  片与基板间的电气互联。设备稳定性、加工精度及工艺能力，对成品封装模组的可靠性、耐久性等性能具有重要影响，

  随着电子产品和 LED显示器件发展逐渐小型化、轻薄化；PCB表面组装的电子元器件集成度越来越高；英制 0201、

  艺亦随之蓬勃发展。锡膏印刷设备具备高精度化、高智能化、高稳定性已成为基础应用要求。随着 SMT、COB与电子

  信息技术同步发展的态势，锡膏印刷设备在电子装联中所发挥的作用也日渐突出。

  满足手机、电脑、汽车电子等高精密、高稳定性、高产出效率 印刷要求，及智能化工厂、无人化工厂需求

  满足 Mini LED/Micro LED技术路线高精密印刷及巨量转移要求

  满足玻璃基无需载具的印刷工艺，适配 Mini LED COG路线、封装设备

  公司的封装设备主要应用于 LED及半导体封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备，公司同时掌握了 Pick & Place和刺晶两种技术路线。

  适用于半导体领域（QFN、DFN、SMA、SOD、卷式 SIM）、共晶工艺（车规级贴装、光通讯贴装、COB大功 率）等产品应用

  适用于 Mini LED直显、Mini LED背光及 COB、COG（玻璃 基）、MIP多合一等产品应用

  公司点胶设备主要应用于电子装联环节和半导体制程环节的点胶工序。电子装联环节主要是通过将胶水喷射在 PCB

  板或者元器件上，实现电子元器件与 PCB板的固定、粘合、包封及填充，具有防水、防尘、散热、防震、保护等作用，

  公司半导体点胶设备主要应用于晶体管、集成电路等器件的封装和保护。半导体行业对品质和可靠性要求极高，要

  求点胶机能够保证涂覆胶水的均匀性和一致性，避免器件受到损伤或腐蚀，公司的点胶设备能有效的满足上述要求，从

  适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封 装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等

  适用于消费电子、泛网络产品、汽车电子、新能源、Mini LED等行业的红胶、UV胶、UF胶、硅胶、锡膏、银浆等点 胶工艺应用

  适用于 VR、TP侧边封胶、曲面屏点胶、TWS、LCD屏圆孔 点胶等五轴点胶应用

  专用于点胶后的 3D胶路检测，检测胶水胶宽/胶高(厚度)/断 胶/零件表面覆盖效果/漏胶/拉丝/散点/边缘平滑度/高度差/平 行度，尤其可以用于透明胶水的识别

  公司柔性自动化设备（FMS）主要应用于电子装联及组装环节中对应工序的柔性化制造，柔性自动化设备将电子装联工序分为通用部分和特定功能部分，其中通用部分为 FMS平台，特定功能部分通常是运输模块、操作模块、功能模块、

  上料模块的组合。通过通用部分与特定功能部分的灵活组合，实现不同的功能，从而达到柔性制造的目的。 FMS以标准设备平台为基础，通过匹配不同的执行模块，能让设备实现不同的自动化功能，为客户减少了因不同生 产需求而购买不同功能设备的成本和繁琐的更改产线工作量，使设备的使用效率最大化，使电子制造厂商实现“设备共享 模式”成为可能。 公司柔性自动化设备的核心产品如下： FMS 产线示意图

  公司专注于自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，主要通过向客户销售自动化精密专用设备获取相

  公司采用“以产定购”的采购模式，即根据生产计划和原材料的采购周期安排采购。公司将原材料分为标准件和定制

  件两类，其中标准件主要包括丝杆、导轨、轴承、电机等，由采购部向合格供应商直接采购；定制件主要包括铸造件、

  钣金件、小五金件、机架等，由公司提供设计图纸或者规格要求，向供应商定制采购。

  公司的锡膏印刷设备、点胶设备和封装设备主要为标准化机型，客户可以根据需要在标准化机型上选装定制化模块；

  柔性自动化设备为定制化产品，公司根据客户的应用需求和技术参数为客户定制相关产品。

  针对标准化产品，为缩短供货周期并保障对客户需求的响应速度，公司按销售预测组织生产。该模式下针对标准化

  产品，公司市场部定期对市场需求做出预测并提交《市场预计需求表》至物控部编制生产计划。

  针对定制化产品，为提高存货周转率，降低运营成本，公司采取按订单生产的模式。该模式下公司依据实际订单情

  况安排生产。其中需要定制化的主机及模块由公司工程部参与设计，并由物控部安排相关物料采购及生产装配计划。

  公司由物控部统一负责生产事宜，包括生产运作系统运行，制定生产计划管理方案、安排物料采购计划以满足生产

  计划需求。生产部依据物控部生产计划安排具体生产任务并完成产成品入库。采购部依据物控部采购申请下推采购订单，

  公司的销售模式分为直销模式和经销模式两种，其中直销模式为主要的销售模式。

  由于公司生产的设备主要应用于专业性较强的电子装联及精密封装行业，受下业电子产品规格不一、技术迭代

  更新较快、生产工艺路线多样等因素影响，不同客户对生产设备具有较强的定制化需求，因而行业内主要采取直销的模

  式，以便于与客户进行沟通，了解客户对设备在工艺、功能、效率及精度等方面的技术开发要求，并方便为客户提供检

  直销模式下主要为公司市场部业务人员直接与客户洽谈并签署销售合同或由客户向公司下达采购订单，经与客户沟

  通确认各项技术参数标准后，公司依据备货情况安排物料采购及设备生产，将产品直接运送至客户处，根据合同条款进

  在直销模式为主的基础上公司开发经销商模式主要有以下几方面的考虑： 广公司产品。同时，经销商从地理区域和信息沟通方面，更为贴近终端客户，能够根据客户需求针对性提供适合的产品、

  B、受到物理距离、语言和文化差异等因素的影响，公司与外销终端客户之间的需求沟通、安装调试、售后服务等成本较高，因此公司与境外知名设备经销商合作可以减少沟通和服务成本，更高效的服务客户，扩大销量。

  从公司产品布局来看，锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备的下游主要是电子装联相关的制造企业，终端应

  用主要为消费电子、网络通信、汽车电子、医疗器械等领域。电子产品广泛应用于国民经济与日常生活的各个领域，具

  有广泛的应用场景和庞大的消费群体，同时各终端企业在细分应用领域不断推陈出新，引领整个电子产业链持续发展。

  随着人工智能的广泛应用，带动算力相关硬件设施的扩容；数据流量增长，带动网络设备的需求；AI大模型与终端产品

  公司封装设备的下游主要以 LED显示及照明行业中游封装企业为主。从行业趋势上看，新型显示如小间距、Mini LED的需求保持较快速的发展，渗透率提高带动整个行业的市场需求。TrendForce集邦咨询统计，2024年全球 LED封

  装市场规模达 127亿美金，同比增长 1%，Mini LED与车用 LED成为主要增长动力。

  公司所在行业为技术密集型产业，产业链上的企业对其产品的性能、良率、成本等有着不断优化的追求，因此行业

  对专用设备的技术水平和工艺水平的要求随着时间的推移而不断提高。公司始终重视产品技术水平在行业内的先进性，

  重视客户对新工艺要求的需求，在研发方面一直保持较高水平投入。公司与下游头部企业均建立了良好的合作关系，并

  且在合作过程中紧紧抓住行业发展的趋势，巩固自身技术和工艺实力，持续为客户创造价值。电子装联设备领域，公司

  的锡膏印刷设备在良率控制、印刷精度、印刷效率、产品一致性及节能降耗等方面取得了重要成果，其对准精度、印刷

  精度等关键技术处于全球领先水平；公司在点胶设备的研发上亦投入较多资源，攻克并掌握了先进的喷射阀关键技术，

  点胶阀除自用之外还实现了对外销售。面对 LED封装市场技术路线的竞争和芯片小型化趋势，公司依托强大的共性技术

  研发平台，为客户提供高效率和高稳定性的产品，确保在激烈的市场竞争中保持竞争力。

  近年来，东南亚以及欧美等海外地区均开始不同程度的发展本地包括电子产业在内的制造业，部分地区的投资活动

  十分旺盛；另一方面，东南亚及印度等地区和国家的经济发展所带来的居民消费上升为电子科技类产品开拓了新的市场空间，

  也为电子装联及封装设备带来了市场机遇。公司自 2007年开始关注海外市场，并在新加坡设有一家控股子公司，在马来

  西亚、越南、印度、墨西哥等电子行业集中的境外市场区域设立了服务网点，加上公司品牌和市场地位具有国际影响力，

  有助于拓展海外市场。未来公司还将继续加大海外市场的拓展力度，为公司的业绩做出贡献。

  近年来，为了提振消费市场，国家出台了一揽子刺激政策，如《关于恢复和扩大消费的措施》《国务院关于促进服

  务消费高质量发展的意见》《优化消费环境三年行动方案（2025-2027年）》《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行

  动方案》《关于 2025年加力扩围实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》等，提出了稳定大宗消费、扩大服

  务消费、促进农村消费、拓展新型消费、完善消费设施和优化消费环境、实施手机及平板等数码产品购新补贴。消费市

  场的景气将会带动公司下游企业的需求，进而带动电子装联、先进封装等领域设备的市场需求。

  在公司所处行业中，存在一级封装和二级封装的概念区分，公司的产品（锡膏印刷设备、点胶设备、固晶设备等）

  同时覆盖了一级封装和二级封装的部分领域，并且具有较强的技术积累。虽然一级封装和二级封装应用的领域和封装方

  式不同，但是它们的技术和工艺应用上存在一定共通性。随着电子器件的小型化和封装技术的慢慢的提升，一级封装和二

  级封装之间的技术融合和交叉的普遍性会逐步增加，因此公司同时在两类封装领域具备较强技术积累的优势会进一步得

  公司秉承着“卓越品质是价值与尊严的起点，实现用户是创新与发展的源泉”的价值理念，始终将技术创新作为公司

  可持续发展的基石，一方面持续创新优化现存技术，提升产品性能，完善公司核心技术体系；另一方面结合产品及行业

  发展趋势，在现存技术基础上往高端制程延展，挖掘创新点，进行技术储备。公司从创立之初就注重研发中心的建设与

  完善，以共性技术研发为基础平台，结合创新型矩阵式产品管理孵化体系，致力于把研发中心打造成产品孵化中心。研

  发中心下设七大共性技术模块，包括软件工程、图像工程、运动控制、机械工程、电气工程、CAE工程和系统集成，以

  高技术产品和垄断型产品为公司研发方向，结合高效的产品研制管理体系，将研发端、工艺端、产品端及市场端进行有

  分别为 9.13%、10.06%和 9.12%。研发费用的持续投入、完善的研发管理和较强的开发团队为公司形成体系化的技术升

  级能力和打造不断深化的技术创新优势提供了重要保障，也为公司积累了大量技术成果。截至 2024年 12月 31日，公司

  已取得专利 212项，包括 48项发明专利、159项实用新型专利和 5项外观专利，除此以外还有 30项软件著作权。报告期内，